汽车灯材质(烧结银材料在汽车电子应用有哪些有哪些优点)

烧结银材料在汽车电子中的应用非常广泛，特别是在电动汽车和混合动力汽车的快速发展背景下，其应用前景备受关注。以下是烧结银材料在汽车电子应用中的具体领域及其优点：

应用领域

功率模块封装：

烧结银技术被广泛应用于碳化硅（SiC）功率模块的封装，这些模块是电动汽车主驱逆变器的核心部件。

烧结银技术提供了比传统焊料更低的热阻和更高的工作温度，显著提升了模块的散热性能和长期可靠性。

LED器件封装

在大功率光电器件封装过程中，烧结银技术用于连接led芯片和基板，确保了系统的高精度和高稳定性。

这有助于，增强导热能力与机械强度，从而提高电动汽车车灯模组的使用寿命和整体性能传感器和执行器：

在温度、压力等传感器以及电机驱动等执行器中，烧结银技术提供了优异的导电性和导热性，保证了信号传输的准确性和系统的快速响应。

这有助于提升电动汽车的感知和响应能力，从而提高驾驶的安全性和舒适性。

优点

高导电性和高热导率：

银是导电性和热导率都非常高的金属，烧结银技术能够确保IGBT在高频、高功率切换时保持良好的性能，降低了热损耗，提高了能源转换效率。

高熔点：

烧结银的熔点高达961℃，远高于传统焊料，有助于在高温环境下保持连接的稳定性。

环境友好：

烧结银技术不含有铅等有害物质，符合当前环保要求。

高功率密度：

烧结银技术能够显著提高碳化硅模块的功率密度，使系统级的电流密度提高数倍以上。

高功率循环可靠性：

相比传统的焊线技术，烧结银技术具有更高的功率循环可靠性，能够应对新能源车在高强度温差、高湿度等恶劣环境下的使用需求。

我司推出的PA-300A03烧结铜电极帮助客户做出了使用双面银烧结技术的碳化硅模块，有效提升客户高结温下的散热能力，降低客户成本，是目前国内唯一上车的国产供应商，未来我司的烧结银产品将不断得到优化和改进，为新能源汽车的安全性、能效和驾驶体验带来更大的提升。